4月11日，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）（688691.SH）在上海證券交易所舉行發(fā)行上市儀式，河南資產(chǎn)管理有限公司總經(jīng)理崔凱應邀出席。
河南資產(chǎn)于2020年7月通過專項基金直接投資燦芯股份，該公司于2024年4月11日正式在上交所科創(chuàng)板掛牌交易。燦芯股份上市發(fā)行價格19.86元/股，首次公開發(fā)行3000萬股，共募集資金5.95億元，發(fā)行后總股本為1.2億股。燦芯股份上市首日開盤價為55元/股，市值增長至66億元。
燦芯股份是中國大陸排名第二、全球排名第五的芯片設計服務商，聚焦系統(tǒng)級（SoC）芯片一站式定制服務，其產(chǎn)品被廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、高性能計算等高技術產(chǎn)業(yè)領域。
河南資產(chǎn)自成立以來，持續(xù)布局半導體、新能源等新興產(chǎn)業(yè)，以資本投資助推產(chǎn)業(yè)落地，助力關鍵核心技術攻堅，發(fā)揮政府、企業(yè)、資本間的橋梁紐帶作用，努力當好河南省產(chǎn)業(yè)升級的長期資本、耐心資本、戰(zhàn)略資本。未來將持續(xù)貫徹落實省委、省政府戰(zhàn)略部署，助力全省實體經(jīng)濟發(fā)展，為實現(xiàn)“兩個確保”、實施“十大戰(zhàn)略”、推進“十大建設”作出更大貢獻。
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